超精密加工技術の
三井ハイテック(6966)
は11日、2016年１月期の連結純利益が
26億円（前期比＋２％）
になる見通しだと発表した。
スマートフォンや車載部品に用いるリードフレームの需要拡大が続く。
前期に特別損失に計上したＩＣ組み立て事業からの撤退に伴う固定資産減損処理３億6600万円と事業整理損７億2300万円がなくなることも純利益を押し上げると報じられた。
ひとこと
産業のコメとも言われる半導体市場の拡大は企業経営を健全化するものだ。
薄利多売ではなく利益の最大化を追求して需要の先食いはなくすように努める必要が日本の多くの企業に求められる。
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