韓国メディアの報道によると韓国生産技術研究院が世界最高水準のめっき膜平坦度を実現した半導体用高性能銅めっき液の源泉技術を独自開発し、技術移転企業と共に製品を発売して初の国産化に成功したと31日、明らかにしたと伝えた。
いつもながら、「世界最高水準」「源泉技術」「独自開発」など成果を誇張するための装飾的な言葉の羅列だ。
半導体パッケージングに用いられる「半導体用銅めっき液」は、技術力が乏しい韓国ではその全量を日本や米国からの輸入に頼っており、半導体全工程のうち現在唯一「国産化率ゼロ(0%)」の素材としている。
この素材はウェハー(Wafer)の上に刻まれた回路パターンを銅でめっきし、該当の部分だけに電気的特性をもたせるようにする「バンピング(Bumping)」という工程で主に使われる高機能素材だ。
新環境熱表面処理研究部門の
イ・ミンヒョン博士研究チーム
では、3年間で約1万5000回の実験を繰り返した末に、めっき膜の表面を平坦化する各種有機添加剤のうち最適の添加剤とその混合比率を突き止め、めっき厚偏差「2%以内」という世界最高水準の高平坦度化を実現したと伝えた。
韓国企業で実際に工程テストを行った結果、最大毎分3マイクロメートルの高速度めっき速度でめっき厚偏差「2%以内」の高平坦度の確保が可能で、従来の日本製素材に比べて生産性が約150%ほど向上したことが分かったと伝えた。
今後数カ月以内に「評価が問題なく完了」すれば、国内半導体生産製品の約80%に使われるめっき素材装備の初の国産化となると続けた。
さらに日本など素材強国への逆輸出も可能になるものと期待されるが韓国製品の品質の揺らぎが大きく信頼性が維持できない素材を使うようなチャレンジャーはいないだろう。
イ博士は「約2000億ウォン(約190億円)規模の半導体めっき液市場は、大企業が進出することはあまりないと話した。
中小企業には高度な技術力が求められる分野で国産化が遅れていた状況があり、公共研究機関が本来の役割を果たした結果」とこれまた成果を誇張、「3次元集積回路の実現のためのシリコン貫通電極(TSV)用製品の開発に続いて、今後さまざまな産業で活用できる高性能錫(スズ)−銀、インジウムめっき液まで研究領域を広げていく計画」と話した。
ひとこと
対日優位の意識が極端に出た成果を誇張するものだが、品質が維持できない韓国企業の問題や価格、納品の正確性などクリアすべき点が多数あり、日本技術者を政府の主導で入国させ記録を残さないなど窃盗の如き手法を繰り返して開発資金や時間を短縮して技術を確立してきたモノマネ韓国企業の思い描いた通りの経済活動は夢物語でしかないだろう。